國際：

1、日本旭化成因產能無法滿足市場需求，宣布斷供先進封裝關鍵耗材感光型聚醯亞胺（PSPI）。

2、科磊（KLA）斥資1.38億美元在英國開設一家半導體設備研發和制造中心。

3、沃爾沃汽車為推進削減成本計劃，將裁員近3000人。

4、OpenAI以65億美元收購AI設備初創公司io。

5、WiseKey將出價高達1650萬歐元收購位于法國的芯片設計公司IC'Alps。

國內：

1、安徽華鑫微納8英寸MEMS晶圓全自動生產線在蚌正式投產。

2、中科曙光和海光信息共同宣布，兩家半導體公司擬進行戰略重組。

3、薩科微（www.slkormicro.com）/金航標公司Vis標準化體系25.04版開始全面推行，內容涵蓋商標、Slogen、產品、包裝、宣傳品等內容，有助進一步提升SLKOR/kinghelm品牌的影響力！

4、消息稱礪算科技GPU芯片已封裝回片并成功點亮。

5、芯科科技推出第三代無線開發平臺產品組合的首批產品：SiXG301和SiXG302。

6、京東方第6代新型半導體顯示器件生產線全面量產。

薩科微logo詳細展示

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