國(guó)際：

1、在舊金山舉行的Advancing AI 2024大會(huì)上，AMD推出Instinct MI325X AI加速器，直接與英偉達(dá)的Blackwell芯片正面交鋒。

2、Intel原計(jì)劃2025年其AI服務(wù)器芯片Gaudi 3的出貨量在30萬(wàn)至35萬(wàn)顆之間，現(xiàn)在調(diào)整至20萬(wàn)至25萬(wàn)顆，降幅[敏感詞]達(dá)三成以上。

3、力積電與印度塔塔電子簽訂合作最終協(xié)議，將建設(shè)12英寸晶圓廠，總投資額為110億美元，支持28至110納米的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

4、長(zhǎng)沙同升律師事務(wù)所楊海軍與配偶張媛媛操控長(zhǎng)沙米拓大量碰瓷案被湖南司法系統(tǒng)開(kāi)始立案調(diào)查！10月11日11時(shí)，相關(guān)負(fù)責(zé)人向受害人之一的江蘇南通博蘇醫(yī)藥科技有限公司俞先勇先生調(diào)取證據(jù)！

5、富士康正在建設(shè)英偉達(dá)GB200芯片制造工廠，以滿足市場(chǎng)對(duì)Blackwell平臺(tái)的巨大需求。

國(guó)內(nèi)：

1、湖北九峰山實(shí)驗(yàn)室自研異質(zhì)集成技術(shù)，在8寸SOI晶圓內(nèi)部完成了磷化銦激光器的工藝集成。該技術(shù)被業(yè)內(nèi)稱為“芯片出光”。

2、中國(guó)臺(tái)灣省老牌PCB廠商競(jìng)國(guó)擬自2024年12月25日起，停止中國(guó)臺(tái)灣廠生產(chǎn)計(jì)劃，未來(lái)會(huì)將訂單轉(zhuǎn)移至中國(guó)大陸子公司競(jìng)陸電子(昆山)有限公司生產(chǎn)。

3、新品天璣發(fā)布會(huì)上，除了天璣9400之外，聯(lián)發(fā)科發(fā)布3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1。

4、比亞迪公司自2024年9月30日起，召回部分國(guó)產(chǎn)海豚和元PLUS電動(dòng)汽車，召回的汽車數(shù)量共計(jì)9.67萬(wàn)臺(tái)。

5、蔚來(lái)中國(guó)獲得國(guó)資股東增資33億元人民幣，這顯示了市場(chǎng)及廣大投資者對(duì)中國(guó)智能電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的堅(jiān)定信心。

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